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ホーム > 新着情報 > トピックス - 「Japan SoftLayer Summit 2015」出展のお知らせ【終了いたしました】

新着情報

トピックス

本カンファレンスは、平成27年2月12日をもちまして、終了いたしました。
会期中は、たくさんのご来場ありがとうございました。

平成27年2月4日
株式会社TOKAIコミュニケーションズ

 

「Japan SoftLayer Summit 2015」出展のお知らせ

 

 日頃は弊社BroadLineウェブサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。

 株式会社TOKAIコミュニケーションズは、平成27年2月12日(木)に虎ノ門ヒルズフォーラム(東京都港区虎ノ門1-23-3)にて開催される「Japan SoftLayer Summit 2015」へ出展いたします。

 展示ブースでは、お客様拠点からSoftLayerへのプライベート接続を実現する弊社のクラウド接続ソリューション「SoftLayer接続サービス」についてご紹介いたします。

 「Japan SoftLayer Summit 2015」 にご来場の際は、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■開催概要
日時 平成27年2月12日(木)10:00~20:30 
場所 虎ノ門ヒルズフォーラム
(東京都港区虎ノ門1-23-3 虎ノ門ヒルズ森タワー4階)
参加料 無料/事前登録制
主催 Japan SoftLayer Summit 2015実行委員会
URL http://softlayersummit.jp/

 

以上


■お問い合わせ先
株式会社TOKAIコミュニケーションズ キャリアサービス事業部
E-mail   info@broadline.ne.jp
URL   http://www.broadline.ne.jp/

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