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「Japan SoftLayer Summit 2015」出展のお知らせ【終了いたしました】
- 終了
- イベント
本カンファレンスは、平成27年2月12日をもちまして、終了いたしました。
会期中は、たくさんのご来場ありがとうございました。
会期中は、たくさんのご来場ありがとうございました。
平成27年2月4日
株式会社TOKAIコミュニケーションズ
「Japan SoftLayer Summit 2015」出展のお知らせ
日頃は弊社BroadLineウェブサイトをご利用いただき、誠にありがとうございます。
株式会社TOKAIコミュニケーションズは、平成27年2月12日（木）に虎ノ門ヒルズフォーラム（東京都港区虎ノ門1-23-3）にて開催される「Japan SoftLayer Summit 2015」へ出展いたします。
展示ブースでは、お客様拠点からSoftLayerへのプライベート接続を実現する弊社のクラウド接続ソリューション「SoftLayer接続サービス」についてご紹介いたします。
「Japan SoftLayer Summit 2015」にご来場の際は、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。皆様のご来場を心よりお待ちしております。
記
■開催概要
| 日時 | 平成27年2月12日（木）10:00～20:30 |
| 場所 | 虎ノ門ヒルズフォーラム （東京都港区虎ノ門1-23-3 虎ノ門ヒルズ森タワー4階） |
| 参加料 | 無料／事前登録制 |
| 主催 | Japan SoftLayer Summit 2015実行委員会 |
| URL | http://softlayersummit.jp/ |
以上
■お問い合わせ先
株式会社TOKAIコミュニケーションズ キャリアサービス事業部
E-mail info@broadline.ne.jp
URL https://www.broadline.ne.jp/
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